據SEMI最新報告，全球原始設備制造商的半導體制造設備在明年將再創(chuàng )新高，預計超過(guò)1000億美元。這與2021年同比提升34%到953億美元和2020年的711億美元相比，有了更新的突破。
    晶圓廠(chǎng)設備部門(mén)，包括晶圓加工、晶圓廠(chǎng)設施和掩模/掩模版設備，預計到2021 年將飆升 34% 至817 億美元的行業(yè)新紀錄，2022 年將增長(cháng) 6% 至超過(guò)860 億美元.
    由于全球工業(yè)數字化對前沿技術(shù)的強勁需求，代工和邏輯部門(mén)占晶圓廠(chǎng)設備總銷(xiāo)售額的一半以上，將同比增長(cháng) 39%，到2021 年達到457 億美元。預計 2022 年增長(cháng)勢頭將繼續，代工和邏輯設備投資將再增長(cháng) 8%。
    對內存和存儲的強勁需求正在推動(dòng)對 NAND 和 DRAM 制造設備的支出。DRAM 設備部門(mén)預計將在 2021 年引領(lǐng)擴張，飆升 46%，超過(guò)140 億美元。預計 2021 年 NAND 閃存設備市場(chǎng)將增長(cháng) 13% 至174 億美元，2022 年將分別增長(cháng)9% 至189 億美元。
    在先進(jìn)封裝應用的推動(dòng)下，組裝和封裝設備部門(mén)預計到2021 年將增長(cháng) 56%，達到 60 億美元，然后在 2022 年增長(cháng) 6%。半導體測試設備市場(chǎng)預計將在 2021 年增長(cháng) 26% 至76 億美元，并在 2022 年根據對 5G 和高性能計算 (HPC) 應用的需求再增長(cháng) 6%。
    從地區來(lái)看，韓國、中國臺灣和中國大陸預計仍將是 2021 年設備支出的前三大目的地，其中韓國憑借強勁的內存復蘇以及對前沿邏輯和代工的強勁投資而位居榜首。預計 2021 年跟蹤的所有地區的設備支出都將增長(cháng)。